標(biāo)題：低熔點(diǎn)的合金焊接金相分析用專業(yè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-6-6 2:08:11
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正文:
電子焊料往往是一種低熔點(diǎn)的合金，通常含有錫和鉛，有時(shí)還含有一種或更多的
當(dāng)印制線路組件遭受彎曲、扭曲或沖擊負(fù)荷時(shí)，便可能發(fā)生元件的損壞。在采用
表面安裝技術(shù)的電路板上，沖擊負(fù)荷可能使一些元件在焊點(diǎn)處將基片折斷。在有通孔
的電路板上，元件的封裝可能破裂.或引腳從元件主體上脫開，而元件的引腳仍可能保
留著對(duì)印制線路組件的連接。
印制線路組件的損壞可從幾種基本形式中觀察到:
可以從其外部看見的對(duì)元件的損壞。
元件引腳被剪斷或撕開。
印制電路板基片破裂。
確定是否發(fā)生這種損壞的檢查工作，有時(shí)可由視覺(用肉眼)或用低放大倍數(shù)的光
學(xué)顯微鏡來(lái)進(jìn)行。像表面安裝技術(shù)中的陶瓷電容器之類非柔性的、易碎的元件，對(duì)印
制線路組件的撓曲特別敏感。破裂的元件或引腳常常造成捉摸不定的、斷斷續(xù)續(xù)的電
子故障。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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