點擊查看產品參數(shù)和報價--丨--

---

---

---
正文:
晶圓表面納米微粒量測技術
除了薄膜的檢測技術,在半導體、TFT 的制程中,晶圓表面加工程序前后的品質對
于往后成品的良率有直接的影響。因此,在任何加工前或是清洗后,晶圓表面的品質檢
測,包括缺陷、微粒、Crystal Originated Pits (COPs)等,或是加工程序(deposition, patterning,
polishing, etching, cleaning)后,包括 CD、薄膜厚度、pattern 缺陷、應力分析、微粒、
片電阻等,各項品質參數(shù)需要檢驗。此一工作項目,即針對晶圓表面微粒檢測技術及標
準,做為訴求,以期提升并建立晶圓表面微粒檢測技術,解決半導體業(yè)檢測需求,服務業(yè)界。
為因應量測物之材料特性,非接觸式方法量測晶圓表面是最佳選擇。為提高生產
量,光學檢測技術則是最佳選擇。因此,此研究將以光散射的原理,做為量測方法,
整個散射光量測系統(tǒng)架構科學。
量測系統(tǒng)主要利用激光光打入欲量測的物體表面(預設是晶圓),然后利用一光接受裝置收取激光光的散射,利用此散射現(xiàn)象來判
斷晶圓上微粒的粒徑大小。因此整個量測系統(tǒng)可以分成三個部分來組成,包含光源裝
置、待測物運動機構、光接收裝置等。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科