標(biāo)題：芯片和印制電路板嵌入源元器件輔助顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-8-26 1:59:36
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正文:
芯片和印制電路板嵌入源元器件輔助顯微鏡
納米顆粒：高介電常數(shù)材料
為了在芯片和印制電路板上嵌入無(wú)源元器件，研究人員已經(jīng)開
始尋找用于制備小面積電容器的高介電常數(shù)材料。材料的高介電常
數(shù)可通過在材料中加入高介電常數(shù)的顆粒，并同時(shí)使材料的厚度最
小化來(lái)實(shí)現(xiàn)。納米顆粒：導(dǎo)電膠
在各向同性導(dǎo)電膠的10微米銀片上添加直徑更小的微米級(jí)銀粉
，這會(huì)導(dǎo)致這些銀片間插入了短接顆粒，因此可能降低導(dǎo)電膠的電
阻。但因?yàn)槠骄杂沙痰南拗萍敖缑骐娮璧脑黾樱?jiǎn)單地添加納米
顆粒并不能提高其電導(dǎo)，同樣的原因也限制了含氧化鋁的熱復(fù)合材
料的性能。
在導(dǎo)電膠中加入銀納米顆粒，這確實(shí)能極大地降低導(dǎo)電膠的電
阻。然而，這需要燒結(jié)薄片間有大面積接觸區(qū)域(一種通過填充方
式可行的原理）才能實(shí)現(xiàn)。通過對(duì)自組裝分子的表面處理，可提高
接觸區(qū)域的電導(dǎo)。這樣，填充納米顆粒的燒結(jié)亦可提高各向異性導(dǎo)
電膠的性能。然而現(xiàn)已證實(shí)，當(dāng)材料內(nèi)填料的含量足夠低時(shí)，燒結(jié)
能改變材料內(nèi)的接觸性能，以致該材料可視作非導(dǎo)電粘合劑
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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