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標題:光刻、印刷等工藝樣品平整度及表面粗糙度測量儀

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2015-4-2 12:15:45 將本頁加入收藏

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正文:

光刻、印刷等工藝樣品平整度及表面粗糙度測量儀

基片平整度

  基片的平整度對安置掩模、光刻、印刷等工藝有直接影響。如果基片
不平整,則通過這些工藝得到的圖案會偏離原設計形狀,并且隨批量而
不同,這就是直接影響到生產(chǎn)的是一致性,這種現(xiàn)象對于精密電阻網(wǎng)絡
和各種細線工藝影響特別嚴重。
    混合集成電路對基片的要求
  基片在電路中的作用
  在混合集成電路中,基片起著承載薄厚膜元件,互連、外貼元件和器
件以及包封等作用,在大功率電路中,基片還有散熱的作用。
  在通常的混合電路中,薄厚膜阻容元件,互連導電帶等是直接淀積在
基片上的,而一些外貼的阻容元件,晶體管、半導體集成電路等,則按
照電路設計被“貼”在基片是的一定部位,從而成為混合集成電路,然
后再封裝。

  在混合集成電路中,基片是直接與薄膜元件相接觸的,因此基片本身
的性質(zhì),對混合集成電路的性能,特別是可靠性和生產(chǎn)中可重復性等關
系非常密切,在混合集成電路生產(chǎn)中,基片通常是外購的,對于混合集
合電路的設計者和制造者來說,關鍵在于怎樣選擇、正確應用和充分發(fā)
揮基片材料的特性,使得制造出的電路既穩(wěn)定可靠,又成本便宜。











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