標題：玻璃劃痕或細微劃痕測定金相顯微鏡廠商
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-10-17 17:37:45
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正文:
玻璃劃痕或細微劃痕測定金相顯微鏡廠商
針孔(pin-holes)與微刮痕(microcracks)
鍍銅(plated copper)是一種復晶物質(zhì)，電鍍過程中的電化學特性
更增加了對化學機械研磨制程的挑戰(zhàn)，典型的電鍍電解液是由硫酸銅/硫酸/去離子水、
加速劑(例如二硫化物)、抑制劑、含氮化合物及以ppm計量的鹽酸所組成，
這些混有多種添加物的電解液，其產(chǎn)生的淨效應(yīng)讓晶粒邊界，特別是三點交界處，
更容易遭受機械及化學作用的傷害�；瘜W機械研磨過程在晶粒上產(chǎn)生顯著的剪應(yīng)力，
會讓材料破裂(特別是晶粒間的破裂)并產(chǎn)生應(yīng)力作用下的化學腐蝕(晶粒間腐蝕)，
除了在沉積階段發(fā)生的添加物吸收與晶粒邊界鍵結(jié)減弱外，
第二種讓晶粒鍵結(jié)變?nèi)醯膩碓礊榛鼗?annealing)，電鍍銅薄膜幾乎是一種非晶同性物質(zhì)，
回火制程無論是自我回火(self-annealing)或熱回火(thermal)，都會讓薄膜轉(zhuǎn)變成晶體結(jié)構(gòu)，
熱回火也同時增加添加物與銅金屬交互作用的可能性，因此會形成表面薄膜與減弱晶粒間的鍵結(jié)力，
上述機制都增加了在晶粒邊界造成裂縫的風險程度。
微裂縫由于毛細作用力會只留住化學機械研磨制程階段的化學物質(zhì)，在化學機械研磨后的清洗階段，
想要從微裂縫中完全移除這些殘留化學物質(zhì)是相當困難的，
因此任何被留住的化學物質(zhì)都會繼續(xù)擴展晶粒邊界的損傷。
對0.25微米線寬技術(shù)而言，晶粒間分離數(shù)目對低的銅雜質(zhì)包含等級而言，
會高至，即使只有一個分離數(shù)會讓腐蝕擴展到金屬線的底部，晶片(chip)也會被刮傷，
相對于其他的金屬薄膜，此種現(xiàn)象會讓化學機械研磨銅制程有更顯著的腐蝕高風險。
除了在應(yīng)力狀態(tài)下會產(chǎn)生晶粒間的裂縫外，電鍍薄膜層的針孔也有增加腐蝕的風險，
針孔隨處可見(例如在晶片的銅墊接點上、在銅線內(nèi))，同時針孔也會深入薄膜內(nèi)，
即使不是在化學機械研磨制程階段，也能以毛細作用留住腐蝕性的化學物質(zhì)進而腐蝕薄膜
，這些針孔的發(fā)生機制目前仍然不清楚
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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