標(biāo)題：金屬顆粒及錫粉于顯微鏡底下的放大觀察-迴焊簡(jiǎn)介
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-10-17 17:38:10
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正文:
錫粉于顯微鏡底下的放大觀察-迴焊簡(jiǎn)介
迴焊研究
實(shí)驗(yàn)中使用兩種不同的迴焊曲線，一種是階梯曲線(step profile)，
另一種是漸進(jìn)曲線(ramp profile)。由于時(shí)間及材料的限制，
僅以參數(shù)研究(parametric study)方式?jīng)Q定最佳的迴焊曲線。
利用底部填充孔隙數(shù)目作為評(píng)估迴焊最佳化的原因是，
進(jìn)行破壞分析(failure-analysis)實(shí)驗(yàn)時(shí)，置于冷熱交替(thermal cycling)環(huán)境中的覆晶元件，
從底部填充的孔隙處開(kāi)始出現(xiàn)剝離，并沿著基板保護(hù)層及底部填充膠的介面擴(kuò)散，
使得底部填充膠無(wú)法連結(jié)晶片與基板，最后導(dǎo)致接腳的疲勞破壞。
此外，其他非流動(dòng)底部填充的研究指出，
在冷熱交替環(huán)境中若有流道(flow path)的存在，就會(huì)發(fā)生焊料突出(solder extrusion)的破壞。
臨界焊料凸塊(solder bump)的空孔隙處因強(qiáng)度較弱，
因此是焊料突出最容易發(fā)生的地方。
由于焊料突出會(huì)造成電路短路且破壞電訊接點(diǎn)的完整性，因此應(yīng)避免底部填充孔隙的發(fā)生。
研究發(fā)現(xiàn)焊料破裂往往是沿著含鉛量高的區(qū)域邊界發(fā)生，
若焊料中的晶粒邊界(grain boundary)與電訊接腳間的過(guò)渡區(qū)增加，
可提升黏結(jié)元件的疲勞壽命，是一個(gè)期望得到的均勻共晶微結(jié)構(gòu)。
因此把填料顆粒大小當(dāng)成是一個(gè)判斷底部填充優(yōu)劣的指標(biāo)。
晶粒的資訊是以面積比法(area-ratio technique)來(lái)取得，
將一網(wǎng)格(grid)蓋在電子顯微鏡影像上，并計(jì)算落在大晶粒邊界內(nèi)點(diǎn)的比例，如圖六所示。
電阻則是另一個(gè)評(píng)估指標(biāo)，部分原因是依據(jù)研究的結(jié)論，
焊料接腳的電阻越小，其可承受的剪應(yīng)力越大。
此外，電阻與晶片凸塊與基板焊墊間的接觸面積有關(guān)，
接觸面積越大，量測(cè)到的電阻值會(huì)越小，而黏結(jié)件的疲勞壽命也越長(zhǎng)
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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