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正文:
穿透式電子
顯微鏡的構(gòu)造原理以及樣品制備特點(diǎn)
穿透式電子顯微鏡的構(gòu)造原理主要是鎢絲加熱到上升度后,電子經(jīng)熱流跑出來,加上電壓后,電子束往正極沖,
經(jīng)過很多個電磁場,使電子聚焦及放大。最后呈像于螢?zāi)簧稀?/div>
電子穿透力低,加速至60~100kV的電子,只能透過一層非常薄(150nm左右)的物質(zhì)而不被完全吸附。
且穿透式電子顯微鏡的景深大,在50kV下其景深約1um,也就是說如果電子能透過1um厚的樣品,則所有的構(gòu)造都在差不多相同的焦距之內(nèi),
使一系列的影像重疊,造成影像模糊,故電鏡樣品的制備必須很薄,約80um。
這樣的厚度可以將一個紅血球切成約100片,相當(dāng)于將一張A4紙削成600張左右。
這么薄的切片必須配合適當(dāng)?shù)陌駝,切片刀、切片機(jī)及切片技術(shù)。
包埋的目的是使用一種物質(zhì)滲入組織內(nèi),造成堅固的支架,便于切片。包埋劑不夠堅硬,切片時會有支離破碎的現(xiàn)象。
一般石蠟不夠堅硬,所以不能用作電鏡組織切片的包埋劑。本部所用的包埋劑為Spurr樹脂包埋劑。
因為包埋的樹脂非常堅硬,不能用一般的鋼刀切,必須用玻璃刀或鉆石刀。
玻璃經(jīng)折裂后產(chǎn)生的折線非常細(xì),可用以切薄片,但不耐用。鉆石刀價格昂貴但耐用。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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