標(biāo)題：圓片制作各種圖形對(duì)測(cè)量設(shè)備的要求是不同的
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-9-30 0:41:39
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正文:
圓片制作各種圖形對(duì)測(cè)量設(shè)備的要求是不同的
在掩膜及圓片制作中，對(duì)幾何尺寸的測(cè)量是決定工作質(zhì)量好壞的最后
判決。在超平整表面上形成圖形的整個(gè)工藝過程，只有當(dāng)形成符合預(yù)先計(jì)
算的線寬的一套幾何圖形后，才能算結(jié)束。而釹電子制備的全部工藝過程
的成敗，很大程度決定于對(duì)半導(dǎo)體表面上形成的幾何圖形測(cè)量的精確性和
可靠性。
·’現(xiàn)在：掩膜和圓片制備的圖形尺寸在1μm的范圍內(nèi)，因此相應(yīng)的臨
界尺寸的容差在0．2～0.4μm范圍內(nèi)，并且正日趨減小。掩膜生產(chǎn)發(fā)展的
趨勢(shì)是圖形精度和生產(chǎn)批量的進(jìn)一步提高。圖形尺寸的測(cè)量設(shè)備都在翻新
，變得越來越高級(jí)。在本章中，我們只能盡我們所知來綜述各種測(cè)量方法
。
各種圖形對(duì)測(cè)量設(shè)備的要求是不同的，應(yīng)該正確了解實(shí)’際的需要，
才能正確地確定所需的測(cè)量設(shè)備。對(duì)研究部門來說，由于從事的圖形的幾
何尺寸已處于科學(xué)發(fā)展的前沿，而且對(duì)測(cè)量設(shè)備的需要量特別小，因此應(yīng)
該具備最先進(jìn)的測(cè)量設(shè)備。而在圓片生產(chǎn)線中情況完全不同，實(shí)行三班制
工作，一為保證質(zhì)量需對(duì)大量盼幾何尺寸進(jìn)行測(cè)量。我們將闡述掩膜制備
工藝流程的各個(gè)不同步驟，并確定用于檢驗(yàn)圖形的設(shè)備，整．個(gè)闡述過程
從數(shù)據(jù)磁帶的原始輸出開始，一直到集成電路芯片進(jìn)行終端測(cè)試和封裝以
前的已刻蝕金屬和引線腳寬度的測(cè)量為止。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/11469.html
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