標(biāo)題：高能球磨處理的合金孔隙度分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-8-1 23:54:32
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正文:
高能球磨處理的合金孔隙度分析顯微鏡
粉末球磨不同時(shí)間后，經(jīng)1400℃真空燒結(jié)和960℃淬火及低溫
回火后合金的金相照片。其中：灰白色的是TiC相，以不規(guī)則多邊
形為主，部分顆粒黏接形成橋接相；顏色較深的組織為鋼基體，
以回火馬氏體為主，兼有少量殘余奧氏體。隨著球磨時(shí)間的增加
，合金基體組織細(xì)化，TiC顆粒度減小且分布趨勢(shì)均勻。在球磨初
期合金中存在的較粗大的橋接相在球磨20h后已變得十分細(xì)小，基
體組織需放大1000倍以上才可分辨。
為球磨時(shí)間與合金孔隙度的關(guān)系。
未進(jìn)行高能球磨處理的合金孔隙度最高(4．88％)；隨著球磨
時(shí)間的增加，合金孔隙度迅速減小，球磨10h后，孔隙度的減少速
度變緩，球磨30h后，孔隙度達(dá)到最低值(0．42％)。合金孔隙度
隨球磨時(shí)間的增加而減小的原因在于高能球磨可促進(jìn)燒結(jié)進(jìn)程，
一是在高能球磨過程中，粉末由于反復(fù)變形積蓄了大量的空位、
位錯(cuò)等缺陷，為燒結(jié)過程中的原子遷移提供了通道；二是隨球磨
時(shí)間增加，粉末粒度減小，粉末總的比表面增大，空位源增多，
從而促進(jìn)相應(yīng)的表面擴(kuò)散和體積擴(kuò)散進(jìn)程，使得燒結(jié)過程更快，
更完全。
采用高能球磨30h時(shí)對(duì)粉末燒結(jié)樣進(jìn)行熱等靜壓處理。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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