標(biāo)題：電子組件焊點質(zhì)量檢測分析圖像顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-1-26 3:10:42
將本頁加入收藏
下一篇：阻尼材料高溫下硬度降低-材料顯微鏡
上一篇：塑料制品壁厚,制品厚度截面分析顯微鏡
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
電子組件焊點質(zhì)量檢測分析圖像顯微鏡
在熱循環(huán)和振動環(huán)境中疲勞壽命的預(yù)計
對制造過程必須進行仔細的監(jiān)控，以保證電子組件的完整性。
這里僅進行名義尺寸的檢查。由于存在可能顯著影響其應(yīng)力和疲勞
壽命的制造公差，大多數(shù)電子系統(tǒng)的物理尺寸會有明顯的變化。因
此可能必須對最壞的情況進行分析，以確定公差是否必須精確受控
，以便在規(guī)定的環(huán)境中達到希望的疲勞壽命。例如，PCB可能達到
最小的公差厚度。這會導(dǎo)致動態(tài)位移和應(yīng)力的明顯增大，從而會顯
著降低安裝在PCB上的元件的疲勞壽命。
在低溫下振動和熱循環(huán)的疊加
凡低溫下振動可能同時疊加有溫度循環(huán)的地方，在進行電子設(shè)
備分析時必須極為小心。盡管焊點蠕變廣泛存在于高于85℃的高溫
條件下，而很少發(fā)生在低于一10℃的低溫條件下。當(dāng)電子設(shè)備在高
溫下工作時，由于脹差的存在會使熱應(yīng)力迅速地降低(常常是以分
鐘為單位)，就好像焊點發(fā)生塑性蠕變和釋放應(yīng)變一樣。而在低溫
條件下，這些條件都非常難以出現(xiàn)，低溫時蠕變速率很低，以至可
以忽略不計。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/10793.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商