高解析度影像處理系統(tǒng)整合于工具顯微鏡之建構(gòu)

年計(jì)劃主要內(nèi)容與工作項(xiàng)目

本校將完成高解析度影像處理系統(tǒng)整合于工具顯微鏡之建構(gòu)，作二維輪廓檢
測(cè)與表面瑕疵檢測(cè)，并將此成果落實(shí)在教學(xué)與產(chǎn)學(xué)合作上。。
由于修整IC接腳用的精密沖頭(punchinsert)及模具(dieinsert)，其外部尺
寸或細(xì)縫間距約為0.2-0.5mm左右，傳統(tǒng)的接觸式探頭無(wú)法伸入加以量測(cè)。因此，
本年度擬發(fā)展一套以高解析度影像處理系統(tǒng)整合于工具顯微鏡，作精密沖頭與模具
之精密尺寸半自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，其量測(cè)系統(tǒng)規(guī)劃如圖一所示。首先將完成系統(tǒng)之整
合，再利用標(biāo)準(zhǔn)玻璃尺完成系統(tǒng)校驗(yàn)，然后以CCD攝影機(jī)加以取像，影像將分別傳
輸至影像顯示器及PC影像處理卡，作影像的前處理及后處理工作。本年度擬發(fā)展一
套量測(cè)軟體系統(tǒng)，可對(duì)數位化的影像作平滑化、邊緣強(qiáng)化及尋邊等前處理，進(jìn)而以
標(biāo)準(zhǔn)玻璃尺的長(zhǎng)度刻劃為長(zhǎng)度基準(zhǔn)及以角度塊規(guī)的影像為角度基準(zhǔn)，計(jì)算分析出精
密模具各部位尺寸誤差、角度誤差、二維輪廓誤差及磨耗情況等。另外，本計(jì)劃也
將完成高腳數IC導(dǎo)線架之品質(zhì)檢測(cè)、PCB板之孔位檢測(cè)、表面瑕疵檢測(cè)等。

本年度之教學(xué)改進(jìn)計(jì)劃主要目標(biāo)為，完成將完成高解析度影像處理系統(tǒng)整合于
工具顯微鏡之建構(gòu)，并將此成果落實(shí)在教學(xué)與產(chǎn)學(xué)合作上。為完成上述目標(biāo)，本年
度之教學(xué)改進(jìn)計(jì)劃擬採(cǎi)購(gòu)一套高解析度影像處理系統(tǒng)與軟體、影像處理用多光源
照明系統(tǒng)整合在工具顯微鏡上，藉由系統(tǒng)之整合，將可教導(dǎo)學(xué)生將此系統(tǒng)應(yīng)用于
IC接腳用的精密沖頭及模具之二維輪廓檢測(cè)、微鑽頭之磨耗檢測(cè)、高腳數IC導(dǎo)
線架之品質(zhì)檢測(cè)、PCB板之孔位檢測(cè)等，其成果可逐年落實(shí)在本校所開(kāi)授之精密檢
測(cè)相關(guān)課程，如『精密量測(cè)學(xué)』『精密量測(cè)學(xué)實(shí)習(xí)』『高等精密量測(cè)學(xué)』『微細(xì)製

造量測(cè)與實(shí)務(wù)』之教學(xué)與實(shí)習(xí)，藉以提升同學(xué)們?cè)?#64029;密機(jī)械領域中對(duì)微小型元件之
精密檢測(cè)之能力，并與產(chǎn)業(yè)界交流，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)合作。此量測(cè)系統(tǒng)之建構(gòu)除可充實(shí)『精
密量測(cè)學(xué)實(shí)習(xí)』教學(xué)，作微小型元件之2D尺寸量測(cè)，也可提供研究生作微小型元件
量測(cè)之相關(guān)研究。因高解析度影像處理系統(tǒng)與軟體、影像處理用多光源照明系
統(tǒng)須向國(guó)外採(cǎi)購(gòu)，目前正辦理招標(biāo)採(cǎi)購(gòu)中。

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