標題：封裝芯片焊接焊點分析工業(yè)顯微鏡廠家
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-6-14 1:52:24
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正文:
封裝芯片焊接焊點分析工業(yè)顯微鏡廠家
未封裝半導體芯片的安裝和連接
和有封裝的半導體芯片(它的接頭同時被電氣地和機械地連接
于基體上)相比，未封裝半導體芯片需要芯片和線連接這兩個工藝
步驟。第一步是把半導體芯片機械地固定于基體上，接下來的步驟
是建立電氣連接。除了機械強度，芯片連接處必須具有導熱性和導
電性。這樣的連接才能使熱量耗散并保持芯片在一定的電位。半導
體安裝的一個特殊問題是所連接材料的熱膨脹系數的匹配性。
在半導體芯片與基體之間進行機械固定后，再進行半導體芯片
和電路間的電氣連接。
在線的連接中，細線與連接觸點可以采用下列一種方法進行焊
接：熱音速焊接；超聲波焊接；熱壓焊接。
由于芯片—線技術是微系統(tǒng)技術中的重要工藝，其細節(jié)將在第
9章中再詳細介紹。芯片和線技術是相關的，同時，用于大批量生
產的芯片和線技術已經開發(fā)出來。在大批量生產中，元件的安裝和
連接可以在一個工步中完成。這些同時連接的過程是：旋轉—芯片
—連接； 自動帶連接(TAB)；各向同性粘接；各向異性粘接。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科