標題：印刷電路板制造業(yè)-印刷電路板鉆削加工檢測
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-5-19 17:23:54
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正文:
印刷電路板制造業(yè)-印刷電路板鉆削加工檢測
印刷電路板制造業(yè)對印刷電路板鉆削加工技術的實際需要出發(fā)，采
用各種先進的數值仿真分析技術、材料微觀分析技術、高速攝影和紅外
測溫法等分析手段，對高速鉆削PCB的鉆削機理、鉆頭磨損、孔加工質
量控制和鉆頭設計等，進行了深入的系統(tǒng)研究。
(1)構建了基于刀具應用的鉆頭、機床和鉆削過程整體優(yōu)化模型。
(2)提出了印刷電路板鉆削加工過程中多約束的研究方法，分別對
印刷電路板鉆削過程的力熱耦合物理約束，幾何約束，鉆頭—工件—機
床性能約束等進行了研究應用。
(3)提出了超微細鉆頭磨損的優(yōu)化控制策略，構建了工藝參數可行
窄間，實現高效數控鉆削加工，，
關鍵技術：①基于分屑槽虧橫刃改進的高效鉆頭設計技術。②基
于熱—力多物理場耦合理論的高速鉆削機理模型。③基于尺寸效應的微
鉆和微肓孔鉆頭設計技術。
多層高密度印刷電路板超微細孔加工中排屑是否順暢是衡量加工過
程穩(wěn)定的最
重要指標。經過宏觀鉆孔觀察、微觀研究、有限元仿真、高速攝影
實驗，得出結論
如下：
(1)印刷電路板孔加工中產生的鉆屑有銅屑、玻璃纖維／樹脂鉆屑
和鋁蓋板產生
的鉆屑。銅箔鉆屑分為長帶狀銅屑、短帶狀銅屑和c形屑
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科