標(biāo)題：熔融層的厚度是焊接質(zhì)量檢測分析顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2017-5-2 19:42:32
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正文:
熔融層的厚度是焊接質(zhì)量檢測分析顯微鏡
熔融層的厚度是焊接強(qiáng)度的重要決定因素。如果熔融層的厚度小于
熔融限位器的位移，熔融限位器就不能接觸到夾具限位器，工件尺
寸就不能控制，焊接質(zhì)量將會因分子間擴(kuò)散有限而變差。在第一階
段和第二階段足夠的位移除了有助于提高焊接強(qiáng)度外，還可以彌補(bǔ)
工件焊面的不規(guī)則特點(diǎn)，而且保證被污染了的表面層熔流在焊接階
段之前就流出焊面¨j。
熔融厚度隨著加熱時(shí)間的增加而增加。為了得到最佳熔融層厚
度，加熱時(shí)間應(yīng)當(dāng)足夠長，以保證熔融厚度和熔融限位器的位移量
一樣大。加熱壓力越高，擠出的熔流量就越大；如果擠出焊接面的
材料過多，位移限位位置可能達(dá)不到，而且，熔化層厚度減少將引
起焊縫質(zhì)脆。如果熔融厚度比熔融限位器的位移量還大，那么熔化
的材料將被擠出去，從而在焊接面產(chǎn)生焊瘤和不利的分子取向，也
會降低結(jié)合部的質(zhì)量。
生產(chǎn)中的質(zhì)量控制可以通過檢測焊接過程的參數(shù)來實(shí)現(xiàn)，如果
某個(gè)參數(shù)超出了指定的允許范圍，焊接機(jī)會發(fā)出信號或停止焊接過
程。更復(fù)雜的技術(shù)包括統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)和連續(xù)過程控制(CPC)：
統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)在整個(gè)焊接周期中監(jiān)測和比較參數(shù)以及熔體特
性；連續(xù)過程控制(CPC)不斷地計(jì)算最優(yōu)參數(shù)。在整個(gè)焊接過程中
，焊接設(shè)備隨時(shí)對焊接狀態(tài)進(jìn)行必要的調(diào)整。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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