標題：激光切割,激光焊接細聚焦光束獲取焊接熔深
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-4-3 17:23:35
將本頁加入收藏
下一篇：特制微聚焦X射線系統(tǒng)可觀察到匙孔內液態(tài)薄膜
上一篇：激光焊接是不需要填充材料的自動焊接過程
點擊查看產品參數和報價--丨--
---
---
---
正文:
激光切割,激光焊接細聚焦光束獲取焊接熔深
工藝布局
和激光切割一樣，激光焊接同樣依賴于細聚焦光束獲取焊接熔
深，但如果N縫難以跟蹤，或者間隙是變化的情況例外，在間隙變
化時使用較寬的光束進行焊接是比較容易或更可靠一些。然而，在
這種情況下，一旦激光束被散焦，這樣的焊接過程就面臨著等離子
弧焊接的競爭。性，在焊接領域，激光器的使用者需要積累焊接經
驗。如由內向外進行管道激光焊接時，其優(yōu)點是質址檢查比較簡單
，這樣可以節(jié)省相當多的質量控制費用。對于聚焦激光束來說，
然而，施加保護氣體并不困難，為防止飛濺物損壞光學器件
，保護氣體必須與工藝要求合理調配。當焊接高反射率的材料時，
通常將工件傾斜5°左右，這樣做是為了避免背反射光進入光路和
損壞“0”形環(huán)，或者是為了避免反射光直接反射回激光諧振腔，
從而影響光束質量。這樣的反射光就像空氣一樣難以控制，而且它
對激光輸出窗口構成威脅。然而，如果能夠恰當地控制反射光，當
反射光比較強時，能夠獲得更高的功率。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
相關資訊
- http://www.xianweijing.org/
- 鋼鐵表面金相分析顯微鏡-試樣截取的特點
- 甘蔗根莖基部乾腐病的病癥和防治辦法！金相顯微鏡哪有賣？ 甘蔗根莖基部乾腐病(sugarcane root and basal stem rot) 病原：Xylaria cf. warburgii P. Hennings 病征：本病主由殘存蔗園土中之罹病甘蔗根部、莖基部及其碎片中之病原菌菌絲與新植甘蔗根部接觸后侵入感染。病原菌在甘蔗組織內之蔓延速度甚緩，至甘蔗成熟期始表現(xiàn)病征，但被害蔗外觀并無特殊病征，僅葉片黃化萎凋呈立枯狀，但蔗株可輕易用手拔起，觀察可發(fā)現(xiàn)根系短小，根部及莖基部外表呈黑腐狀�？v剖莖基部
- 冶金和陶瓷熔結加工燒結樣品分析圖像顯微鏡