標(biāo)題：什么是芯片倒裝技術(shù)，電路板芯片檢測(cè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-4-22 17:18:59
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正文:
什么是芯片倒裝技術(shù)，電路板芯片檢測(cè)顯微鏡
芯片倒裝技術(shù)
對(duì)管芯上大量的引線一一進(jìn)行壓焊顯然很費(fèi)時(shí)間。其它
幾種方法可克服這個(gè)缺點(diǎn)，其中典型的一種是芯片倒裝。在
把晶片劃分成獨(dú)立的管芯之前，在每個(gè)壓焊點(diǎn)處淀積厚的金
屬層（或者特定的合金層）形成凸起的焊點(diǎn)，這些凸起的焊
點(diǎn)可分布在管芯的各處，
而不僅僅局限于芯片的四周。把晶片劃分成獨(dú)立的管芯
后，將芯片的正面朝下，與封裝座上的金屬化圖形對(duì)準(zhǔn)，進(jìn)
行超聲壓焊。這種壓焊方法稱為芯片倒裝方法，優(yōu)點(diǎn)是能夠
同時(shí)完成所有引線的焊接，但缺點(diǎn)是不能直接看到焊點(diǎn)是否
對(duì)準(zhǔn)、不便檢查焊接是否牢固（因?yàn)楹更c(diǎn)在下方），并且還
需要對(duì)芯片加熱和加壓。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/8309.html
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