標題：電子顯微鏡觀察焊縫冶金樣品微觀斷口金相分析
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-3-20 14:15:26
將本頁加入收藏
下一篇：普通電子顯微鏡鑒定斷口金屬樣品上的析出物
上一篇：機械設備的零件既體積小、重量輕-焊接顯微鏡
點擊查看產品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
近年來由于電子顯微斷口觀察技術的發(fā)展及與其相伴隨的微觀斷
口學的進展，逐漸搞清了各種破壞的原因和破壞的形式等與斷口的關
系。根據(jù)現(xiàn)已知道的整理出的基本破壞形式和斷口微觀特征之間的關
系。
由于破壞形式和斷口的系統(tǒng)研究，所以逐漸能得到以往用肉眼等
宏觀觀察所不能得到的破壞原因的情報。這種微觀斷口學方法當然對
焊縫斷口分析是適用的，現(xiàn)在已經有很多論文可供我們利用．但是正
如眾所周知的，因為焊縫在冶金學和力學上的復雜狀態(tài)，反映在斷口
上則呈現(xiàn)出各種形態(tài)，所以即便是單一的破壞形式，其斷口也都是復
雜的復合斷口。因此對焊接斷口分析，必須從焊接本身的特點進行探
討，要考慮各種因素的單獨作用及其相互之間的影響．同時由于考慮
到氣泡、熔合不良、夾渣等也可能成為破壞的起點，所以有必要判明
這些缺陷在斷口上的特征。
對焊縫的各種斷口進行了研究，斷口是用掃描電子顯微鏡(SEM)
觀察， 該儀器具有波長色散譜儀及能量色散譜儀兩類電子探針顯微
分析的功能，所以能得到斷口上元素分析的信息，這些情報也能配合
斷口的分析。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科