標(biāo)題：功率晶體管的熱性能由熱阻的大小來衡量-圖像顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2015-5-1 14:12:01
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正文:
功率晶體管的熱性能由熱阻的大小來衡量-圖像顯微鏡
功率晶體管的熱性能由熱阻的大小來衡量，功率晶體
管的熱阻是根據(jù)芯片溫度和封裝殼體的下表面溫度之差與
耗散功率之比來計算的，因此對功率晶體管熱阻的測試，
主要難點是測量芯片溫度，通常測量芯片溫度有兩種方法
：一是熱敏電參數(shù)法，根據(jù)晶體管基極和發(fā)射極炎間的正
向壓降來推算芯片溫度，這種方法只能反映芯片上某種平
均溫度，不能測定芯片上和溫度分布，因此根據(jù)熱敏電參
數(shù)測定的晶體管熱阻，只能認(rèn)為是某種平均不能正常工作，
二是紅外掃描法，它是用紅外探測器來檢測芯片的輻射能
量密度分布，由此可以確定芯片的表面溫度分布，用這種
方法可以較準(zhǔn)確地測定芯片上有峰值溫度及其位置，用顯
微微熱成象法來研究晶體管的熱性能有很多優(yōu)點，但是亦
有很多問題需要研究和解決，如熱成象法必須在晶體管開
帽狀態(tài)下測試，開帽狀態(tài)與實際工作狀況有一定的差異，
芯片表面發(fā)射率的不確定度對測量有較大的影響，儀器設(shè)
備昂貴，需要有較高的初投資等。
顯微熱成象技術(shù)熱成象技術(shù)是把物體表面的紅外輻射
能量密度分布圖象轉(zhuǎn)換為可見光圖像，即用仂彩色圖象來
表示熱輻射能量密度的分布。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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