標(biāo)題：電解拋光工藝樣品質(zhì)量在精加工表面粗糙度測(cè)量?jī)x
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-3-31 13:00:25
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正文:
電解拋光工藝樣品質(zhì)量在精加工表面粗糙度測(cè)量?jī)x
對(duì)于非常尖銳的干涉條紋來(lái)說(shuō)，由于多次反射的光束
每經(jīng)過(guò)50-100次反射都要稍微向旁邊移動(dòng)（離開(kāi)），
因而在平表面上的解析率大約只有五個(gè)波長(zhǎng)。另一方面
，其靈敏度非常之高，對(duì)表面形貌圖中和階梯高度可以
分辨到0.5nm。用干涉反差技術(shù)甚至可得到更高的分辨
率，這要把參考平面安放到平行于表面的位置上，在為
條件下可以使單個(gè)黑色條紋充滿整個(gè)視場(chǎng)，而條紋橫斷
面上產(chǎn)生的光強(qiáng)變化實(shí)際上可探測(cè)出0.15nm的階梯，大
大小于單個(gè)原子的高度。
電解拋光工藝象拋光一樣，在精加工表作一假想直線，
由此可得到表面上沿任意方向和表面輪廓，沿著這條線移動(dòng)，
每移過(guò)一條紋表面上升（或下降）大約250nm（取決于光源波長(zhǎng)）
。在條紋間用精密內(nèi)插法計(jì)算，實(shí)際繪的輪廓圖具有相當(dāng)精度是可能的。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/6783.html
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