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標題:鍍層各成分的分析用電子圖像顯微鏡帶分析軟件

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2014-11-17 20:25:53 將本頁加入收藏

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正文:

鍍層各成分的分析用電子圖像顯微鏡帶分析軟件

   鍍層中各成分的分析:用普通的化學分析方法,
分析鍍層的鉛、錫含量比較困難。因為鍍層薄,量少,很難
分析。比較先進的方法,是采用顯微探針技術,鍍層用電子
束照射,同時檢收鉛和錫的衍射,測得的強度和100%的標
準試樣對照,進行計算。

    常用的鉛錫合金電鍍?nèi)芤河袃蓚缺點:分散能力差;甩
流密度的變化對鍍層成分影響很大。這些缺點對一般單面或
雙面印制電路板的制造,影響不太大;對于制造多層印制電
路板金屬化孔,就有嚴重的影響。

    最近新發(fā)展了一種高分散能力的鉛錫合金電鍍?nèi)芤,?/div>
使多層板板面與孔壁的鍍層厚度相當均勻,并且很容易操作
和控制。使用這種鍍液可使多層板設計工作有較大自由,并
保證孔壁鍍層質(zhì)量和焊接性能。這種鍍液的特點是高電導,
從而提高鍍液的分散能力。電導的增高是因為采用了低金屬
濃度及高酸含量,并且不加入常用的硼酸。因為硼酸濃度增
高時,溶液電導特性和分散能力均降低。通常加入硼酸,是
為了抑制溶液中氟硼酸金屬鹽的水解。試驗表明,沒有硼酸,
在六個月內(nèi),不會使鍍液變壞,不會對鍍層組成有多大影
響。











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