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標(biāo)題:鍍層的厚度及其均勻度測量用表面輪廓分析顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2014-11-14 19:56:29 將本頁加入收藏

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正文:

鍍層的厚度及其均勻度測量用表面輪廓分析顯微鏡

鍍層厚度檢驗
  鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo),它在很大程度上影
響產(chǎn)品的可靠性和 使用壽命。

  鍍層厚度測量方法應(yīng)具有一定的準(zhǔn)確性。目前用于測量鍍層厚度的
方法較多,總的為破壞性和非破壞性兩大類,屬于破壞性的測量法有
點(diǎn)滴法、流液法、電量法(庫侖法)和金相法等;屬于非破壞性的測
量多采用儀器測量法。

  以上幾種測量鍍層厚度的方法均為鍍層的局部厚度,因此測量時至
少應(yīng)取三個點(diǎn),并計算其平均值作為鍍層的平均厚度。
  電鍍層厚度檢驗的取樣方法和數(shù)值應(yīng)按產(chǎn)品的技術(shù)要求確定。測定
部位除零件有規(guī)定部位外,一般應(yīng)在受檢鍍件的電鍍主要表面的中間
道聽部位,必要時在記錄測定時指明。











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