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標(biāo)題:高密度印制電路板和用超微器件檢測(cè)用工具顯微鏡

信息分類(lèi):站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時(shí)間:2014-8-4 1:41:09 將本頁(yè)加入收藏

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正文:

高密度印制電路板和用超微器件檢測(cè)用工具顯微鏡

    在過(guò)去幾年,在電子工業(yè)生產(chǎn)中,導(dǎo)電膠作為連接材料的使用越來(lái)越廣
泛。導(dǎo)電膠是由聚合樹(shù)脂和導(dǎo)電填料混合而成的。金屬和金屬通過(guò)導(dǎo)電坡料
的連接提供它們之間的導(dǎo)電性,同時(shí)聚合樹(shù)脂提供它們之間的機(jī)械加工性
能。一些對(duì)于金屬填充聚合物的電阻研究已經(jīng)完成?梢酝ㄟ^(guò)提高導(dǎo)
電填料的含量,提高導(dǎo)電性能,但是同時(shí)會(huì)影響其機(jī)械性能。對(duì)于層與層的連接,
由導(dǎo)電膠和金屬表面之間形成的導(dǎo)電連接的穩(wěn)定性是最重要的。

    納米技術(shù)領(lǐng)域已越來(lái)越成為新世紀(jì)新型科技的重要技術(shù),納米技術(shù)領(lǐng)域包括納
米材料的合成、對(duì)納米材料物理化學(xué)和導(dǎo)電特性的理解和利用、納米聚集體的結(jié)構(gòu)
等。在21世紀(jì)眾多關(guān)鍵技術(shù)中,它將扮演越來(lái)越重要的角色。

由于高密度電子封裝越來(lái)越重要,對(duì)高密度印制電路板和用超微器件實(shí)現(xiàn)的z軸方向
上導(dǎo)電連接的薄片芯片載體的需求越來(lái)越大。現(xiàn)在趨勢(shì)表明,印制電路板通道的直徑
在100μm,這意味著薄片芯片載體的大小需要在50μm或者更小。導(dǎo)電膠的顆?
以有較寬的尺寸范圍,但是大尺寸顆粒在填充小孔時(shí)(直徑在60μm或者更小)會(huì)
出現(xiàn)空隙問(wèn)題。所以,現(xiàn)在材料加工研究人員在研究導(dǎo)電膠時(shí),傾向于對(duì)納米顆粒
的研究,這樣可以很好解決小孔填充的問(wèn)題。










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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