標(biāo)題：印制電路板顯微剖切包括以下基本步驟-檢測(cè)金相顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-6-18 23:42:26
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正文:
印制電路板顯微剖切包括以下基本步驟-檢測(cè)金相顯微鏡
顯微剖切的相關(guān)步驟
制作一個(gè)成功的印制電路板顯微剖切包括以下基本步驟
l)大塊切削;
2)精密切削;
3)貼裝或封裝;
4)細(xì)磨;
5)粗磨;
6)拋光;
7)用顯微鏡觀測(cè)。
大塊切削
大塊切削是指從母板上切除一小部分，該部分包括要觀測(cè)的區(qū)域。大塊切
削時(shí)要遠(yuǎn)離要觀測(cè)的區(qū)域，以避免損壞鄰近的金屬層。
精密切削
精密切削是一個(gè)嚴(yán)格的程序，它會(huì)產(chǎn)生一個(gè)用于觀測(cè)的無損壞的梢確或是
大體接近的面板，需要使用低速鋸來完成這一操作。大塊切削的面板被送入到
很薄的旋轉(zhuǎn)鉆石刀刃下，它最適合對(duì)印制電路板進(jìn)行梢密切削。
安裝在進(jìn)刀臂處的千分尺給出切削的尺寸，使操作者能夠準(zhǔn)確地完成切削，
獲得精確的觀測(cè)面板。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5753.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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