標(biāo)題：焊縫質(zhì)量剖切檢測(cè)金相分析圖像顯微鏡型號(hào)
信息分類(lèi):站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-2-28 23:36:59
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正文:
FSW 接頭缺陷的檢側(cè)
rsw 接頭檢測(cè)的方法主要有兩種：一種是破壞性檢測(cè)，另一種是
無(wú)損檢測(cè)。其中，破壞性檢測(cè)主要是指剖切焊縫進(jìn)行金相分析來(lái)檢測(cè)
接頭質(zhì)量；而無(wú)損檢測(cè)方法主要包括基于射線(xiàn)衰減原理的x 射線(xiàn)無(wú)損
檢測(cè)方法、超聲波無(wú)損檢測(cè)以及相控陣超聲波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)等。
剖切檢查的優(yōu)點(diǎn)是缺陷判定準(zhǔn)確，能觀察到缺陷的真實(shí)形態(tài)。但
是采用剖切方法檢查焊縫自身具有很多局限性，故本節(jié)重點(diǎn)介紹實(shí)用
性更強(qiáng)的無(wú)損檢測(cè)方法。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商
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