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標(biāo)題:鍍層金屬的結(jié)晶,鍍層顯微硬度的測(cè)量顯微鏡

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時(shí)間:2014-1-18 13:14:44 將本頁(yè)加入收藏

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鍍層金屬的結(jié)晶,鍍層顯微硬度的測(cè)量顯微鏡


鍍層顯微硬度的測(cè)量

鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶組織,而鍍層的結(jié)晶組織又
決定于電鍍工藝條件,如溶液成分、溫度、pH值、添加劑種類和
用量以及電流密度大小等。不同金屬的硬度變化程度以下列順序遞
減:Cr、Pt、Rh、Ni、Pd、Co、Fe、Cu、Ag、Zn、Cd、Sn、Pb

    鍍層的硬度檢驗(yàn),對(duì)于某種工程性鍍層是必須進(jìn)行的項(xiàng)目之一。
有時(shí)為了研究工藝因素對(duì)鍍層硬度的影響,分析鍍層硬度與內(nèi)
應(yīng)力的關(guān)系等,通常也需測(cè)定鍍層的硬度

由于電鍍層的厚度一般較薄(通常在幾十微米以下),為了消
除基體材料對(duì)鍍層硬度的影響,鍍層的硬度檢驗(yàn),
一般采用顯微鏡硬度法進(jìn)行。











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