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標題:金屬的微觀結(jié)晶晶粒檢測金相顯微鏡廠商

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2013-10-10 1:43:12 將本頁加入收藏

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正文:

金屬微觀結(jié)晶晶粒檢測金相顯微鏡廠商


鎳鐵合金熱處理之影響

各鍍層做恒溫?zé)崽幚?1 小時后之硬度值中可看出熱處理溫度低于 
300℃時,鎳鐵合金鍍層無論添加糖精與否,硬度值都有微幅上升的現(xiàn)象。
當(dāng)熱處理溫度高于 300℃后,未添加糖精的鎳鐵合金鍍層,仍
可維持較大的硬度,所以有較好的抗高溫軟化效果,對應(yīng)圖 4.30
金相觀察,鎳鐵合金鍍層到 500℃時才開始有細小的再結(jié)晶顆粒
出現(xiàn),到 600℃時層狀結(jié)構(gòu)才完全消失轉(zhuǎn)為細晶粒結(jié)構(gòu)。
而添加糖精后的鎳鐵合金鍍層在熱處理溫度高于 300℃后即開
始軟化,添加糖精的鍍層于 400℃時已完全轉(zhuǎn)為
細小再結(jié)晶晶粒,到 600℃時再結(jié)晶晶粒已長得較為粗大,可相對應(yīng)。

隨著熱處理溫度上升至 500℃,開始有新的小晶粒生成,而熱
處理溫度上升至 600℃后,再結(jié)晶之晶粒開始成長成明顯的大晶
粒,如圖 4.35 與 4.36,此時硬度隨著晶粒成長而下降。
而有添加糖精之鎳鐵合金鍍層,在熱處理 400℃一小時后已長
成粗大晶粒的結(jié)構(gòu),且晶粒中并無發(fā)現(xiàn)雙晶缺陷,顯示添加糖精有
驅(qū)使再結(jié)晶溫度下降的現(xiàn)象,使合金鍍層喪失高溫強度










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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