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標題:真空硬焊接合面檢測金相顯微鏡常識

信息分類:站內新聞   作者:yiyi發(fā)布   時間:2013-6-4 2:32:57 將本頁加入收藏

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正文:

真空硬焊接合面檢測金相顯微鏡常識

探究不同之制程參數(shù)對鋁合金6061真空硬焊接合面之機械性能與氣密性之影響。 
硬焊之過程采階段升溫,所考慮之變數(shù)有中間階段溫度(580℃)下之持溫時間 
(t580℃=80~130 min)、升溫速率(Rb=1~5℃/min)、 

焊接溫度(Tb=590~610℃)及焊接溫度下之持溫時間(tb=2~8 min)等四種, 
所制作之試片乃分別進行拉力、剪力與氣密性之測試,同時試片之焊道處亦經 
金相觀察。拉力測試之結果發(fā)現(xiàn),升溫速率與焊接溫度對拉伸應力之影響較小, 

而中間階段溫度(580℃)與焊接溫度(600℃)下之持溫時間兩者對接合面拉伸與剪 
切應力之影響最大,在制程參數(shù)為t580℃=80 min、Rb=1℃/min、Tb=600℃、 
tb=5 min時,測試之結果顯示,拉伸與剪切應力分別可達到294.7 與112.5 。 
氣密測試之結果顯示,當焊道厚度小于1 mm后,試棒漏氣之機率即會大幅增加。 
焊道金相觀察則顯示,焊道中會出現(xiàn)大小不一之空孔, 

當焊道中大空孔之數(shù)量較多時,其相對之拉伸強度反而會較高










出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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