標題：斷層、涂面厚度測量便攜工具顯微鏡IM-零件和組裝
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-4-15 3:25:36
將本頁加入收藏
下一篇：觀察不同回火溫度鐵材試片金相結構顯微鏡廠家
上一篇：微小零件測量或電路板多功能工具顯微鏡
點擊查看產品參數和報價--丨--
---
---
---
正文:
熱循環(huán)(Thermal Cycling)
一種方法，一個循環(huán)應力施加在一組微電子零件之中乃經由在箱柜中的加熱和冷卻來完成，用
以做零件和組裝的加速可靠度測試。
熱壓接合(Thermocompression Bonding，TC Bonding)
一種制程牽涉到壓力和溫度之使用并藉著穿越邊界的互相擴散(Inter diffusing)來結合兩材料。
熱力分析(Thermo Mechanical Analysis TMA)
用以量測材料在溫度改變下的線性膨脹或變形的一種技術。
熱塑性塑膠(Thermoplastic)
一種脂狀物，藉著將熔化的基礎聚合物(Polymer)施力推入一冷卻的塑模中或穿過塑模(Die)在
冷卻后形成最后造型，此硬化的聚合物可以再次熔化以及再多次處理。
熱固性塑膠(Thermoset)
一種脂狀物，可被矯正、整型和硬化，通常利用加熱，使之成為永久的形狀，這種聚合反應(作
用)是一種不可逆的反應，以之為“互相連結”，一旦被設定則熱固性塑膠不可再熔化，雖然大
部分會因熱而軟化。
熱音波接合(Thermosonic Bonding，T/S)
一種接合制程，結合熱壓縮和超音波兩種接合法，并在相同于一金線之 TC 連接器上利用超音
波功率于銲針(Capillary)中。
厚膜(Thick Film)
由網狀(Screen)印刷制程所沉積而成的薄膜，其厚度約在 2 至 50 微米間，且須在高溫烘烤的形
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科