標(biāo)題：貼在電子元件上導(dǎo)熱材料一般是金屬可散熱更快
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-4-14 1:39:26
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正文:
貼在電子元件上導(dǎo)熱材料一般是金屬可散熱更快
格點(diǎn)(Grid)
兩組等距的平行線所形成的正交網(wǎng)路，用來定位印刷板上的點(diǎn)。
鷗翼腳(Gull Wing)
表面黏著封裝元件中一種很普通的焊接用接引腳形態(tài)，從封裝體伸出來先向外，再彎曲向下，
接著再彎向下，它的厚度約在 100 至 200mm 之間。
熱風(fēng)式焊錫整平，噴錫(HASL，Hot Air Solder Leveling)
一項(xiàng)用來控制封裝上焊錫量和焊錫高度的技術(shù)，熱風(fēng)融熔焊錫，風(fēng)速則可將多馀的焊錫吹掉。
高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HAST，High Accelerated Stress Test)
一種元件試驗(yàn)方式，元件是被放置在一高溫高壓容器內(nèi)，容器中蒸氣的壓力為一大氣壓或更高。
散熱片(Heat Sink)
貼在電子元件上的一種導(dǎo)熱材料，通常是金屬，能夠快速地將熱源產(chǎn)生的熱轉(zhuǎn)移出去。
高密度多晶片界面接合(High Density Multichip Interconnect，HDMI)
由 General Electric 所發(fā)展的一種高密度多基片模組，數(shù)個(gè)晶片黏著有多層次界面接合架構(gòu)，采
用雷射蝕刻導(dǎo)通孔。
混成電路(Hybrid Circuit)
應(yīng)用兩種以上的構(gòu)造技術(shù)所形成的電路，例如將積體電路都稱為混成積體電路�；斐芍傅氖请�
路元件由兩種以上不同的技術(shù)所制作的。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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