標(biāo)題：鑄件檢測(cè)顯微鏡,焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材焊接處的特征
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2013-4-10 15:05:45
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正文:
鑄件檢測(cè)顯微鏡,焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材焊接處的特征
內(nèi)襯剝離
由于不銹鋼覆焊層與鉻鉬鋼結(jié)構(gòu)底材之間，
一個(gè)為面心立方結(jié)構(gòu)體，一個(gè)為體心立方結(jié)構(gòu)體，造成焊接交接處有如下的特征
a.不銹鋼與鉻鉬鋼之熱膨脹系數(shù)相差甚大，在操作過程加熱冷卻循環(huán)后，境界處會(huì)有相當(dāng)大的熱應(yīng)力(殘留應(yīng)力)
b.覆焊層與底材的氫溶解度差異甚大，在降溫的過程中氫會(huì)集中到境界處，造成很高的氫濃度。
c.不銹鋼中的高鉻含量在焊接過程及后熱處理時(shí)，會(huì)吸引鉻鉬鋼中的碳，在
境界處形成碳化鉻析出，降低晶界強(qiáng)度，而在靠近鉻鉬鋼的區(qū)域也有一層碳化物析出帶，
裂縫易沿著此區(qū)域成長(zhǎng)
在設(shè)備的降溫過程中，境界處的高濃度氫原子會(huì)在不銹鋼粗晶粒區(qū)的晶界碳化物周
圍形成氫分子，破壞其介面，并沿著晶界成長(zhǎng)。由氫原子到形成氫分子并累積內(nèi)壓力破
壞介面往往需要一段時(shí)間，故剝離現(xiàn)象的發(fā)生也常在降溫之后數(shù)小時(shí)才開始出現(xiàn)，
并可能在往后的數(shù)十小時(shí)的時(shí)間內(nèi)持續(xù)成長(zhǎng)。
覆焊層剝離可利用超音波或音洩法實(shí)施檢測(cè)，如果覆焊層剝離裂隙只是沿著焊接介
面成長(zhǎng)，并未往鉻鉬鋼基材或覆焊層方向垂直厚度方向成長(zhǎng)，尚不至于對(duì)反應(yīng)器之安全
性造成影響，如果裂隙往垂直方向延伸，將嚴(yán)重危害反應(yīng)器的安全性
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4143.html
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