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標題：金相顯微鏡量測方式不受限于元件透光性-儀器常識

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正文:

金相顯微鏡量測方式不受限于元件透光性

微V形微結(jié)構(gòu)常應用于光學元件如液晶平面顯示器的導光板，隨著精微制造技術(shù)的應用，V形微結(jié)構(gòu)的尺寸降至微米。

如何簡易的檢測模具與成形微結(jié)構(gòu)的尺寸，包括特征高度、寬度與角度等，而不受限于結(jié)構(gòu)材料與透光性，

便成為一項重要的課題。本研究探討接觸式表面輪廓儀用于下凹微V形結(jié)構(gòu)量測的限制與對策，

首先提出以矽基非等向濕蝕刻，制作探針半徑的校正治具，再推導掃瞄輪廓與實際V結(jié)構(gòu)特征參數(shù)的轉(zhuǎn)換公式。

表面輪廓儀為例，探針頂角45°，半徑2 μm，可應用于底寬4 μm以上的V形微結(jié)構(gòu)量測。

寬10 μm、頂角約54°的V形長溝模仁，與PMMA導光板特征成形轉(zhuǎn)寫率量測，并與掃瞄式電子顯微鏡與激光共軛焦顯微鏡的結(jié)果比較，

所提出的量測方式不受限于元件透光性，且不需破壞試片，量測高度誤差在4%以下，具有快速與低成本的優(yōu)勢

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科

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