標(biāo)題：金相顯微鏡觀察試片于成形的每個階段的晶粒尺寸的變化
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-1-9 19:47:22
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正文:
金相顯微鏡觀察試片于成形的每個階段的晶粒尺寸的變化
腐蝕、拍照與計算晶粒尺寸
調(diào)配的腐蝕液加以腐蝕，腐蝕后的試片以清水沖洗后再放入充滿蒸餾水的超音波洗滌器中清洗，
在金相照片上計算晶粒大小的方法是使用 ASTM E112 標(biāo)準(zhǔn)
規(guī)范，以截距法計算晶粒平均直徑，其方法是利用 CCD 拍攝出來的數(shù)據(jù)影像，
用軟體校正后的倍率，上面畫若干條水平、垂直或不規(guī)則的直線，
計算測量長度內(nèi)通過多少個晶粒，再代入下列的計算式即可得到晶粒大小
L = （測量總長度／通過之晶粒數(shù)）×（1／倍率）
試片于成形的每個階段，其不論在厚度、應(yīng)變速率、空孔與晶粒尺寸上都有不同的變化，
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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