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正文:

透過金相顯微鏡對防焊油墨之光顯像轉移制程技術探討
本研究針對防焊油墨之光顯像轉移制程技術之探討，透過感光基礎理論分析，及各項顯像制程之研究模擬，并針對防焊制程中不同之前處理方式，影像轉移技術之演進及開發(fā)，印刷電路板之制程參數(shù)探討，再透過金相顯微鏡之外觀觀察，及各種制程問題及原因剖析，以尋求最佳之制程參數(shù)條件。最后，針對線路解析之各項制程調整及改善，以得到最佳之制程線路。
為突破制程中細線路要求及解析，除了對產品品質之要求外，各材料及設備供應商，均極力達成在高解析、速度快，及成本低之各項制程開發(fā)，來尋求不同技術差異化，以達到客戶對細線路之解析能力要求。
本研究將針對除自實驗配方專利討論及改良，并搭配各家設備技術之制程創(chuàng)新及探討，及運用其他輔助相關制程參數(shù)之調整模擬、測試，探討對細線路之解析上，所遭遇到技術瓶頸，并研擬未來可行之藍海策略之見解。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科