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標(biāo)題:自動(dòng)裝配與手工裝配的步驟-電路板元器件

信息分類:站內(nèi)新聞   作者:yiyi發(fā)布   時(shí)間:2018-6-13 1:12:51 將本頁(yè)加入收藏

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正文:

自動(dòng)裝配與手工裝配的步驟-電路板元器件

     自動(dòng)裝配
    SMD自動(dòng)裝配與手工裝配的步驟相同,只不過(guò)所有的操作都是
自動(dòng)進(jìn)行的(Alan Roads,1991)。在印制電路板上裝配SMD所采用
的方法與所選用的焊接方法有關(guān),一旦元器件固定在正確的位置
上,就采用波峰焊接或回流焊接。如果選擇波峰焊接,元器件必
須用粘結(jié)劑固定在適當(dāng)?shù)奈恢蒙希蝗绻x擇回流焊接,可用焊錫
膏來(lái)完成這一功能

    焊錫膏施加到焊墊上以后,將電路板移到元器件自動(dòng)安放設(shè)
備上,它可以自動(dòng)地將元器件安放到涂有焊錫膏的焊墊上。SMD的
一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)消除元器件安放過(guò)程中及之前的許多活動(dòng)而
簡(jiǎn)化了安放過(guò)程,例如不再需要元器件引腳的彎曲、成型和剪斷
。
    元器件成批的利用塑料管或卷帶式連載零件的格式遞送給自
動(dòng)安裝設(shè)備,計(jì)算機(jī)控制的拾取放置系統(tǒng)將元器件從包裝中移出
,并將其以正確的位置和方向安放在電路板上,元器件安放的位
置其精確度誤差不能超過(guò)100微米。用于拾取放置設(shè)備的大多數(shù)元
器件放置在各種型號(hào)的卷帶上,因此,更換卷帶的時(shí)候應(yīng)當(dāng)特別
小心,因?yàn)槎鄶?shù)元器件具有相同的外形和相似的部件號(hào),使用時(shí)
必須對(duì)照文件清單進(jìn)行仔細(xì)的檢查。元器件進(jìn)料器可以通過(guò)氣壓
、機(jī)械作用或電來(lái)驅(qū)動(dòng)。










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