標題：焊錫凝固的過程硬芯焊錫涂焊接檢測顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-6-12 1:35:24
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正文:
焊錫凝固的過程硬芯焊錫涂焊接檢測顯微鏡
12)當焊錫成功的流進引腳和印制線處以后，將焊錫移走，再拿走烙鐵。
許多人錯誤的首先移開烙鐵，這樣做常常會導(dǎo)致干焊接點的發(fā)生，因為焊錫會
從焊接點接連處不斷地吸收熱量。
13)如果有一些獨特的元器件特別是對熱量敏感的元器件，焊接時應(yīng)當使
用散熱片或熱分路器幫助吸收熱量，熱分路器應(yīng)當緊貼引腳靠近焊墊的部位以
防止過多的熱量損壞熱敏感元器件。
14)首先移開焊錫絲，再移走烙鐵，完成一個手工焊接點的平均時間為3s，
如果耗費過多的時間，可能引起對板子和元器件的熱破壞。
15)在焊錫凝固的過程中，印制電路板和元器件不應(yīng)當有任何的移動。
16)檢查焊接點。典型的良好沾錫的焊接點會逐漸減弱至平滑邊緣，焊錫
不能像球一樣在金屬的上方結(jié)成一塊，所有被焊接的金屬應(yīng)被焊錫所覆蓋，在
焊接點處引腳的輪廓應(yīng)該是可見的。對焊接點再次加熱常常需要使用額外的助
焊劑。
17)再次用濕海綿擦拭烙鐵頭，用硬芯焊錫涂在烙鐵頭上使其鍍錫，當幾
分鐘或更長時間不使用烙鐵時應(yīng)在烙鐵頭上熔化一些焊錫，烙鐵頭的焊錫層可
以阻止氧氣與烙鐵頭的金屬接觸，保護使其不被嚴重氧化。更長的時間內(nèi)不使
用烙鐵時，也可以將烙鐵的電源關(guān)閉。
18)清洗焊接點。手工焊接操作結(jié)束后應(yīng)立即進行清洗操作，如果不立刻
進行清洗，焊接點上助焊劑的殘留物將會變硬，去除它將會變得越來越困難。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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