標(biāo)題：集成電路與晶體管焊接應(yīng)迅速、整潔-檢測(cè)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-6-9 0:00:07
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正文:
集成電路與晶體管焊接應(yīng)迅速、整潔-檢測(cè)顯微鏡
特別是集成電路與晶體管的焊接應(yīng)盡可能的迅速、整潔。
(1)溫度
進(jìn)行成功焊接最重要的一步是保證在焊接前被焊部位各部分的溫度大致升
高到相同的水平，僅加熱其中的一部分會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)不良焊接點(diǎn)。多數(shù)焊錫的熔
點(diǎn)處于188。E(370。F)這一溫度區(qū)域，烙鐵頭的典型溫度是330～350。(2(626
—662。F)。
(2)時(shí)間
接下來，焊接點(diǎn)需要用烙鐵頭加熱一定的時(shí)間，過長的加熱時(shí)間會(huì)破壞元
器件甚至電路板上的銅箔，加熱時(shí)間的長短有賴于烙鐵的溫度以及焊接點(diǎn)的大
小。大部件需要比小部件加熱更長的時(shí)間，而有些部件(半導(dǎo)體器件)對(duì)熱很
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