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正文:
封裝集成電路元器件質(zhì)量檢測(cè)便攜
顯微鏡
用于封裝集成電路的手段,也可用于封裝其他元件——甚至不
限于半導(dǎo)體元件——它們可能是特性相同的晶體管或二極管坦,這
些成組的晶體管可以象集成電路那以分在不同蕊片上;或者,它們
也可能是成組的電阻、電容或其他的小型分立元器件,甚至是脈沖
變壓器或小型延遲線(xiàn)。
同樣的封裝手段還能夠用來(lái)封裝更復(fù)雜的器件,,這些器件通
常稱(chēng)為“中規(guī)模集成電路”或“大規(guī)模集成電路”,它們可能是用
一個(gè)單硅片作成的,或是一個(gè)包括幾塊半導(dǎo)體蕊片的混合電路.雖
然在大多數(shù)情況下,中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路的封裝器件
被稱(chēng)為普通集成電路封裝器件的“大哥哥”,而且它們的實(shí)際封裝
技術(shù)也是極其相似的,可是中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路所需
要的引線(xiàn)數(shù)目還是要比普通集成電路封裝器件中所考慮的多些.
所指的集成電路封裝器件,是16根引線(xiàn)以下的一些封裝器件,具
有保護(hù)半導(dǎo)體蕊片免受周?chē)h(huán)境影響的能力.所用的蕊片通常都是
那些看來(lái)最難安裝的數(shù)字邏輯蕊片.此外,這些封裝器件也大都準(zhǔn)
備安裝在印制電路板上.在這里我們限定集成電路封裝器件的引線(xiàn)
為16根,雖然如此,本書(shū)所述設(shè)計(jì)原則及技術(shù),大多數(shù)對(duì)于中規(guī)模
集成電路和大規(guī)模集成電路的大型封裝亦是完全適用的.三種主要
的封裝器件型式
目前常用的集成電路封裝器件有三種主要型式.最早應(yīng)用的是
金屬圓帽式.它是用三根引線(xiàn)的u 5型晶體管管殼改制而成的.這
一種封裝器件,由于其本身?xiàng)l件的一些限制,正在逐漸被淘汰.其
次應(yīng)用的是扁平式封裝器件.它是一種小型的矩形封殼,
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北京顯微鏡百科
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