標題：鑄模電路板焊接工藝-裝配微結構分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-1-25 1:16:00
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正文:
鑄模電路板焊接工藝-裝配微結構分析顯微鏡
塑料鑄模電路板
最普通的PCB形式——有機PCB和陶瓷PCB——是平面的，即以
二維方式通過鍍孔將一層與另一層相連的方式進行金屬互連。然而
，利用適合的塑料鑄模能夠制作出三維PCB�？捎脭D壓或注入鑄模
熱塑樹脂來制作三維PCB，這種PCB帶有用于表面的可選擇的導電層
。不管怎樣，高溫熱塑要能承受住焊接工藝，通常使用的材料是聚
酯砜、聚醚酰亞胺和聚乙烯砜。塑料鑄模PCB具有幾個勝于有機PCB
的優(yōu)點，如優(yōu)異的電性能和熱性能，同時在設計時可以做非環(huán)形孔
、連接器、隔離片及凸臺等。實際上鑄模PCB常常是Ic芯片載體封
裝物。已證實塑料鑄模PCB在微傳感器和MEMS應用中的優(yōu)勢，這一
優(yōu)勢尤其體現(xiàn)在裝配的微結構具有不規(guī)則結構件或者需要特殊夾具
或連接器時。未完成全部集成時，塑料鑄模Ic封裝還可作為混合ME
MS的一部分。未來的微鑄模技術還可通過微立體光刻來實現(xiàn)。
厚 膜
可以在陶瓷板上制作PCB，這就是所謂的陶瓷PCB。陶瓷板，例
如氧化鋁，具有許多優(yōu)于有機PCB的特點，因為陶瓷板更剛硬，更
平整，具有更低的介電損耗，并能承受更高的加工溫度。除此之外
，氧化鋁是惰性很強的材料，與有機PCB相比，不易受化學侵蝕。
可以用很多種不同方法加工陶瓷PCB，如厚膜工藝，薄膜工藝，共
燒陶瓷工藝以及銅直接鍵合技術。其中最重要的技術可能就是厚膜
技術了。利用這種技術制作電路板已經(jīng)有20多年的歷史，這些電路
板就是我們通常所指的混合電路。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/10790.html
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